开放式耳机（OWS）凭什么火？一个结构设计师拆了12款的真实感受

说实话，去年这个时候我还看不上OWS。总觉得开放式耳机不就是把一个小喇叭挂在耳朵上吗？音质没法跟入耳式比，漏音问题也解决不了。但今年上半年，我前前后后拆了12款不同品牌的OWS耳机——从售价39块的华强北公模到两千块的旗舰款——我得承认，这个东西比我以为的有意思多了。

什么是OWS？先别急着贴标签

OWS（Open Wearable Stereo）跟TWS最大的区别就一点：耳朵眼不堵。声波从外耳道外面打进来，不是塞进去的。这个看似简单的区别，带来了一整套结构设计的连锁反应。

我拆的第一款是2022年的老款OWS，挂耳式的，后挂弯臂是钛合金丝包硅胶。拿到手里第一反应：这玩意儿怎么这么重？一称，单边15.8克。对比AirPods Pro的单边5.3克，差了快三倍。戴半个小时，耳朵上面那个挂点就压红了。这就是第一代OWS的通病——为了把发声单元、电池、电路板全塞进一个壳子里，体积和重量都没控制住。

2024年之后的第二代就好多了。我拆了一款卖399的国产品牌，单边降到10.2克。怎么做到的？他们把电池从软包换成了钢壳扣式电池，体积直接砍了30%。发声单元从13mm降到了11mm，但用了双层振膜补偿。主板也从双面板改成了刚挠结合板，折叠起来塞进耳挂里。这些都是成本，但看得到效果。

到了今年上半年，第三代OWS又进了一步——耳夹式。就是华为FreeClip那种，戴上去像耳环，不塞耳朵、不挂耳廓，就夹在耳垂上方的软骨上。我第一次拿到的反应是：这能夹稳？拆开一看，里面是一根0.8mm的镍钛记忆合金丝做骨架，外面包液态硅胶。记忆合金的好处是——夹变形了松手，自己弹回原形。但问题是镍钛合金的采购价是普通不锈钢的8倍，而且CNC加工难度大，很多代工厂做不了。

OWS结构设计的三元悖论

拆了12款之后，我最大的感受是：OWS的结构设计绕不开一个三元悖论——音腔体积、佩戴稳定性、美观度，三个里面最多只能做好两个。

说回具体参数。OWS的发声单元需要足够大的后腔体来调音，否则低频就散。但后腔体做得太大，机身就厚重，挂在耳朵上往下坠。做小了，音质塌方。我拆过的几款价格在200以下的OWS，基本上就是把一个12mm的动圈直接怼进一个厚度仅8mm的壳子里，没有后腔体可言——声音出来就像隔了一堵墙在听歌。

佩戴稳定性的问题更头痛。入耳式靠硅胶耳塞卡在耳道里，物理上就稳。OWS没有任何"卡"的结构，全靠耳挂或者耳夹的摩擦力。我测了一款公模耳挂式，戴上去走了200步就往下滑了。拿卡尺一量，挂耳弧度的R角只有4.5mm，而我的耳廓背面的弧度大约是R7。这就导致挂耳和耳廓的接触面不是贴合而是点接触，当然挂不住。

修改方案其实不复杂——把挂耳弧度从R4.5放大到R7，接触面的硅胶从光滑面改成纹理面。但这就涉及模具改图，后模仁要重新打火花，一套模具改下来一万多块钱。很多白牌OWS厂不舍得这笔钱。

CMF走偏的案例

有一款我印象特别深，是某国产品牌的OWS新品，价格699。外壳用了高光UV喷涂，阳光下确实漂亮。但问题出在哪呢？它机身上唯一的物理按键——电源键——也做了高光UV，指纹一按一个印，按了三次就油光发亮。从工业设计的角度，交互触点和高光装饰面不应该用同一种表面处理。

还有一款耳夹式的，外层用了软硅胶，想法是好的，佩戴舒服。但用了三个月，硅胶表面就开始发黏——我查了下他们用的材料，是普通的LSR液态硅胶，没有做抗UV处理。消费者戴出去晒太阳，紫外线一照，硅胶表面氧化变黏。做这个设计的仁兄，你可能没想过用户会在户外用开放式耳机吧？

说实话，看到这些翻车案例，我挺感慨的。这些品类的ID设计师显然不是音频产品出身，他们用做消费电子的思维做穿戴音频——好看是第一位的，功能和耐久往后排。

OWS的ODM生态与结构设计现状

我拆的这12款里面，有8款是公模方案。打开壳子一看，PCBA布局几乎一模一样——中科蓝汛的BT8922B主控，杰理的AC6956D触摸IC，软包电池401018。区别只在壳子的外观造型和配色上。这就是目前OWS行业的结构设计现状：真正在做结构创新的品牌不超过3家，其他都是在公模上改外观。

公模方案最大的坑是什么？我量了一下，8款公模方案中，喇叭和出音孔的间距完全不一样：有2.5mm的，有3.2mm的，甚至有一款达到了4.8mm。而发声单元和出音孔的间距每增大1mm，高频的SPL（声压级）大约下降3dB。这就是为什么同样用BT8922B、同样用13mm动圈，有些公模听起来声音清晰，有些就糊得要命。调音可以靠EQ软件救，但结构上的空气间距靠软件救不了。

有一款品牌定制的OWS给我留下了好印象。他们把发声单元旋转了15度安装，让导管直接对准耳道口。虽然只转了一个角度，但实测1kHz以上的中高频声压级提升了2.4dB。代价是什么？结构上需要多做一个特制的音腔支架来固定旋转后的发声单元，开模费多了三万。但效果摆在那。

OWS防水设计的隐性成本

OWS因为开放式结构，防水做起来比TWS难得多。TWS的充电触点可以藏在耳机柄底部，但OWS的触点必须露在外面——因为充电盒的结构形态不像TWS那样完全包裹耳机。我拆了几款宣称IPX4防水的OWS，发现它们的MIC孔用的防水透声膜只有直径3mm，而空气进出的有效面积只有1.5mm左右。这就导致了一个问题：通话降噪算法需要大量的环境声样本，但防水膜面积太小，环境声进不来，通话降噪效果就差。

有解吗？有一款售价千元以上的OWS用了双MIC方案——一个MIC用于通话拾音（不包防水膜），一个MIC用于环境声采集（包防水膜但面积放大到5mm）。结构上多打了一个孔，多引了一条FPC，成本多了4块5。但通话降噪效果好了不少。这就是好设计和便宜设计的区别。

好了不写了，改图去了。手里还有一个项目在用公模方案改OWS，我得盯着点那个发声单元和出音孔的间距。