苹果折叠iPhone Ultra机模上手视频泄露 华为麒麟9030 Pro跑分全面解禁 鸿蒙7发布

一、苹果折叠iPhone Ultra机模曝光——阔比例加身，展开后像块iPad mini

讲真，今年折叠手机的热度，有一半是苹果自己带起来的。尽管库克在WWDC26上对此只字未提，但第三方已经按捺不住了。

郭明錤那边刚发完分析报告，说苹果折叠屏手机可能重演iPhone X的剧本——同期发布、较晚开卖，而且供应紧张会延续到年底。这边就有第三方博主拿到了机模，拍了个上手视频。说一句"未经官方确认"，懂的都懂。

从泄露的机模来看，这玩意儿的屏幕比例很有意思——不是三星那种矮胖的折叠形态，而是偏阔比例，展开以后差不多就是块iPad mini的尺寸。说实话我挺吃这套的，真正的"买手机送平板"。

工业设计上的看点在于厚度控制。以苹果那套"能做薄绝不做厚"的尿性，这套折叠机构至少得在铰链和屏幕封装上堆不少料。跟三星的思路不一样，苹果更倾向先把厚度压下来再考虑其他的。不吹不黑，苹果做产品确实有这个资本慢慢打磨。

不过也有坏消息——苹果发起了DMCA维权，全网正在清除iPhone 18 Pro的泄露素材。意思很明确：自己还没官宣的东西，不准别人先曝光。这招挺狠的，但也在意料之中。

二、华为Mate 80 Pro性能解禁——麒麟9030 Pro GPU提升76%，能效反超

说到华为，Mate 80 Pro的评测终于解禁了。你敢信吗？麒麟9030 Pro这颗芯片的GPU性能比9020提升了76%，《原神》的能效表现居然超过了高通骁龙8 Gen3。

这个数据我没瞎编，解禁后的各家评测基本一致。而且华为何庭波前两天刚发了"韬定律"的V2版论文，补充了不少工程细节和实测数据。讲真，从设计行业的角度看，这件事最大的意义不是性能碾压，而是——一整套架构从头做到位，没有走任何捷径。

消息称Mate 90系列也有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片。打件、布线、散热——整个封装流程有供应链消息说是国内全自主完成的。作为搞设计的，我挺佩服能把制造端和设计端一起捋顺的团队。

说到散热，这也是个值得设计师关注的点。Mate 80 Pro在散热结构上做了改动，VC均热板的面积增大，而且堆叠方案从传统三层改成了双层复合。这种级别的细节改动，要在模具上做出来不容易。

三、鸿蒙HarmonyOS 7正式发布——从"万物互联"迈进"Agent时代"

鸿蒙7这次发布，我第一次听到的时候感觉标题有点大。"Agent时代"——说白了就是把底层AI能力全面开放给系统和应用层。Beta机型列表也公布了，Mate 60、Pura 70、畅享70X都在第一批。

做产品和交互设计的同行们，建议关注一下鸿蒙7的UI框架更新。之前我在一个项目里遇到过鸿蒙设备的适配问题——主要是控件的层级管理和手势冲突。这次鸿蒙7改了不少底层的东西，对设计师来说意味着新的设计规范要重新梳理。

另外，Pura 90系列的国际版据说将支持5G了。这对出海做电子产品的品牌来说算个信号——元器件供应链的格局在发生变化。做设计的如果不关心供应链趋势，做出来的东西成本控制不好，打件都打不出来。

四、小米REDMI K90至尊版发布——主动散热风扇安排上了

小米这边，REDMI K90至尊版发布了，首销到手价2799元起。亮点是骁龙8至尊版外带一个主动散热风扇。

说实话，看到"主动散热风扇"我下意识想吐槽——这不是回到风冷时代了吗？但仔细一想，手机里放个小风扇跑游戏的场景，其实比降频锁帧的体验好很多。而且REDMI跟K系列的用户画像本来就偏性能党，这个取舍是合理的。

工业设计师感兴趣的点应该是：这么个小风扇在手机里的堆叠方案怎么做的？模具上肯定得预留风道位置。我看了一眼拆解图，风扇模块做在了主板和电池中间，壳体有专门的导风槽。这种内部结构的设计对模具的精度要求很高，缩水率、配缝、放余量都得算准了才行。

小米的包装设计这次也有新意。据拆箱视频看，K90至尊版的包装盒采用了抽屉式结构——两层分离，上层放手机，下层放配件。这种包装结构在模具上涉及纸板的折弯和粘合工艺，感兴趣的设计师可以研究一下。

行了，今天就到这儿。