小米REDMI K90至尊版发布主动散热、比亚迪大汉D级旗舰曝光、苹果全线涨价应对内存短缺

REDMI K90 至尊版：给手机装风扇，这事能成吗？

今天小米的 REDMI K90 至尊版正式发布了，2799元起。说实话，最让我眼前一亮的是那个主动散热风扇——在手机里塞个风扇，这操作其实不是第一次见，但放在 2026 年来看，工艺难度和几年前完全不是一个级别。

主动散热在手机设计里一直是个"边缘方案"。早期有厂商做过，但要么太厚要么噪音大，最后都被被动散热（VC均温板+石墨片）取代了。但这次不一样——REDMI K90 至尊版用的是微米级超薄涡轮风扇，厚度控制在 2mm 以内，配合骁龙 8 至尊版的能效调度，打游戏的时候风扇启动，日常使用风扇停转，完全静音。

从工业设计的角度讲，在手机内部塞进一个风扇组件，不光是结构堆叠的问题——风道的设计、防尘、噪音控制、功耗，每一个都是坑。我记得前两年拆过一个游戏手机，风扇进灰之后噪音飙升，用户吐槽一片。这次 REDMI 怎么解决防尘问题的，还没看到详细拆解，但敢在量产机里上主动散热，至少说明工艺成熟度到了。

说回工业设计本身，K90 至尊版的背部相机模组也值得聊——用了居中圆环 Deco，四摄对称排列，辨识度很高。跟之前那些"麻将牌"排布比，视觉上确实规整不少。不过有一说一，带风扇的手机，厚度做到 8.x mm 算是及格线，更薄就太难了。

比亚迪"大汉"：D级旗舰，真车长什么样？

比亚迪王朝系列首款 D 级旗舰轿车"大汉"的实车曝光了。虽然还是伪装状态，但从轮廓和比例能看出来，这车比现款汉大了一圈，车长目测超过 5.2 米。

D级车意味着什么？简单说就是跟奔驰 S 级、宝马 7 系一个级别的尺寸。中国品牌做 D 级轿车，比亚迪不是第一家，但 20-30 万价位做 D 级，这事儿就很有意思了。

我最关注的是"大汉"的侧围冲压工艺——D级车最大的工艺挑战之一就是侧围整体冲压。车身越长，冲压模具就要越大，对压机吨位和模具精度的要求都指数级上升。之前很多国产长轴车型的侧围是分段焊接的，焊道打磨不好的话，漆面反光能看出来。大汉如果是一体侧围，那说明比亚迪的冲压工艺再上了一个台阶。

另外尾灯设计能看到一些家族化的延续——贯穿式尾灯基本算比亚迪的招牌了，但在 D 级车上，尾灯的宽度、位置、点亮效果都得重新打磨。小尺寸车上的灯，放大到 5.2 米车上，比例感完全不同，设计师要根据整车体量重新调。

苹果全线涨价，内存短缺到底有多严重？

消息说苹果提高了 Mac、iPad、Vision Pro、HomePod 几乎全线产品的售价，理由是内存短缺导致成本上升。这事儿放到供应链和制造端来看，其实挺有意思的。

全球内存（DRAM/NAND）产能集中在三星、SK 海力士、美光这几家手里。2025 年下半年开始，HBM（高带宽内存，主要用在 AI 芯片上）挤占了大量 DRAM 产线，导致常规内存颗粒涨价。苹果是消费电子领域最大的内存买家之一，这一波涨价对它影响不小。

从产品设计的角度看，内存短缺还会影响产品规划——同一款 MacBook，是继续标配 16GB 还是降回 8GB？iPad Pro 的 12GB 配置要不要维持？这些都是硬件产品经理的难题。而且内存芯片封装的尺寸和 PCB 板级设计是高度耦合的，临时换供应商或改配置，意味着从原理图到 layout 全要改，打样周期至少 2-3 个月。

有一点值得提——苹果这次的涨幅不大（据说 5-10%），应该不是长期性涨价，更像是应对短期内存供应波折的临时措施。如果到年底内存产能恢复正常，价格应该能回调。