📋 本期要点
▸ 三星 Galaxy Z Fold8 阔折叠发布——极宽屏幕打开新形态,铰链结构再进化
▸ 荣耀全新品牌标识"荣耀之环"亮相——从logo到CMF的完整视觉焕新
▸ 小米 REDMI K90 至尊版塞进主动散热风扇——手机散热结构设计的极限操作
今天这一波新闻,工业设计含量挺高——三星发了一款全新的阔折叠,把折叠屏手机的屏幕比例玩出了新高度;荣耀大张旗鼓换了logo,其实是整个品牌视觉体系的重构;小米那边更是离谱,把散热风扇塞进了手机里。三件事放在一起看,正好对应了消费电子设计的几个方向:形态创新、品牌识别、散热结构。对于工业设计公司来说,这些趋势直接关系到接下来怎么给客户出方案。
三星 Galaxy Z Fold8 阔折叠:屏幕比例变了,铰链设计也得跟着变
三星这次没按套路出牌。Z Fold8 不是简简单单升级处理器和摄像头,而是直接改了一个新的产品形态——阔折叠。展开之后的屏幕比例更接近正方形,换句话说,就是比之前的 Fold 系列更宽了。
说实话,我第一反应是:更宽了,折叠状态的手感怎么搞?之前 Fold 系列修长的机身单手握着还行,宽了之后大拇指能不能够到对面?三星的产品设计公司给出了一个我没想到的方案——外屏也加宽,内屏展开后接近 8 英寸的"方形"视野,看文档和表格比之前爽很多。但代价也有:213mm 的展开宽度比上一代增加了 12mm,整机重量来到了 256g。
铰链设计那边变化更大。阔折叠的折叠比不同,三星内部说是用了全新的水滴铰链——折叠半径变大了,折痕控制得比之前好很多。讲真,之前 Z Fold5 的折痕我用了一个月还是能明显摸出来,这次 Fold8 的展开平整度确实有提升。
起售价 12999 元,Ultra 版 14999 元。对于做产品设计公司的同行来说,这个阔折叠形态值得关注——它不是噱头,是对"折叠后产品尺寸该多大"这个问题的重新思考。
荣耀换标"荣耀之环":品牌设计不只是换个logo那么简单
荣耀官宣了新品牌标识——"荣耀之环",同时更新了品牌主张"敢想,敢不同"。这消息放出来之后,我特意看了他们发布的视觉规范。
说实话,很多品牌换logo就是改个字体换个颜色,荣耀这次动作更大——"荣耀之环"是一个完整的图形识别系统,会应用在产品CMF上。据他们说,新机型的摄像头装饰圈、logo铭牌、包装结构都会沿用这个环形设计语言。
做工业设计的应该理解这个逻辑——品牌识别不只是在平面物料上好看,而是要落到产品的外观、肌理、手感上。荣耀这次把logo延伸成了产品上的一个结构元素,比单独换一个图形logo来得务实。
说回设计本身。"荣耀之环"用的是一个非封闭的圆环,开口朝右上,视觉上有点"突破"的意思。我第一眼觉得像荣耀之前的数字系列摄像头设计语言,后来证实他们确实是从旗舰机的decoder造型中提炼出来的。
小米 REDMI K90 至尊版:给手机加个风扇,散热结构怎么做?
小米 REDMI K90 至尊版发布,2799 元起。这机子最让我意外的不是骁龙 8 至尊版,而是它里头塞了一个主动散热风扇。
说真的,手机上加风扇不是新鲜事——华硕 ROG Phone 干过,红魔也干过。但 REDMI 把它塞到 2799 元的价位段,说明主动散热的供应链成本已经降下来了。
从产品结构设计的角度来看,在这么薄的手机机身里加风扇,要解决的问题不少:首先是风道设计——进风口在哪、出风口在哪、不能对着手指吹。其次就是风扇本身的动平衡——高速转动下的振动会不会影响摄像头稳定。再有就是防尘——手机塞口袋,灰尘进风扇怎么办?REDMI 的说法是用了防尘网和自清洁扇叶结构,周末准备拿一台拆开看看。
主动散热对结构的改变不仅仅是加个风扇那么简单。主板布局要重新排、电池要从异形切一块让风扇位、中框上要加导流槽。对于做消费电子设计的同行来说,这算是一个可以参考的散热方案。
小鹏 MONA L03 上市、比亚迪大汉实车曝光
小鹏 MONA L03 上市,纯电增程双动力,12.38 万起。这车的设计语言走得是圆润路线——前后灯组都是环状设计,侧面腰线很克制。另一个看点是比亚迪大汉的实车曝光,D级旗舰轿车,前脸延续了海洋网的设计语言,车身超过 5.2 米。两款车的设计方向差别挺大——一个做减法,一个做体量感,都值得做产品设计的同行看看。
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FAQ:消费电子设计常见问题
Q:阔折叠的铰链设计和普通折叠屏有什么不同?
A:阔折叠的折叠宽度更大,对铰链的展开平整度要求更高。三星用了新的水滴铰链结构,折叠半径从之前约2mm增加到约3.5mm,折痕控制有明显改善。不过更大的折叠半径也意味着机身厚度会略有增加,这是工业设计中典型的取舍问题。
Q:手机主动散热风扇的寿命和对结构的影响?
A:主动散热风扇通常用液态轴承或磁悬浮轴承,理论寿命在3-5万小时。对结构的影响主要在三个方面:一是需要预留至少2mm厚度的风道空间;二是风扇动平衡要求极高,否则振动会影响摄像头成像;三是进风口需要防尘网和自清洁结构防止堵塞。
Q:品牌标识从平面延伸到产品CMF设计,需要注意什么?
A:核心是要做好材质转换。平面上的logo到了产品上要变成金属蚀刻、IML膜片、UV转印或镭雕等工艺。不同工艺呈现的线条粗细、光泽度、手感完全不同。建议在产品设计阶段就确定CMF方案,拖到开模后再加logo,成本会高出一倍不止。






